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了解LED原物料和LED封装生产工艺流程
已有 639 次阅读 12年前 标签: 了解LED原物料和LED封装生产工艺流程

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1、LED原物料
1.LED晶片
LED灯珠的核心原物料,发光就是靠它了,也是主要成本。
2.金线
用来连接LED晶片电极和外部支架的引线。
3.导电银胶\绝缘胶
导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,对其要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。绝缘胶要求绝缘,导热性好,剪切强度要大,并且粘结力要强。
4.支架
固定晶片,同时作为LED灯珠外部的正负极。
5.透镜
保护LED内部结构,同时使得LED光线形成一定角度。
6.硅胶
保护LED内部结构。
8. 荧光粉
制作白光,混色形成白光。

2、LED封装生产工艺流程
1. 原物料检验站
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整等。
2. 固晶站
点胶:在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
固晶:将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测:检测是否固晶不良,是否符合工艺要求。烘烤:符合工艺要求后进烤箱烘烤规定时间。
3.焊线站
压焊:压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
焊线QC检测:检测是否存在焊线不良,是否符合工艺要求。
4. 点荧光粉
白光需要点荧光粉,用蓝光晶片激发荧光粉发出白光,荧光粉的多少大致决定了LED成品灯珠的色温。(其他光色省去该步骤)
5. 半成品测试站
主要测试上道工艺点的荧光粉的量是否使得LED产品发出的光在客户需要定做的色温上,增减荧光粉的量,使LED色温在需要的色温段内。
6. 盖透鏡站
盖透镜,主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。
7. 注胶站
注胶:往透镜里面灌注硅胶,从而保护LED内部结构。
烘烤:进入烤箱烘烤,使透镜内的硅胶硬化,LED就彻底被保护周全了。
8. 分光分色测试
LED成品后,因为亮度和色温会有差异,所以为了更好的销售需要详细分光分色,分别装袋贴上技术参数标签。
9. 测试老化报告
取该批次产品,测试老化,记录产品老化过程中的详细参数,分析无误后形成报告。

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